LONDRA e TORONTO–(BUSINESS WIRE)–Alphawave Semi(LSE: AWE), un leader globale nella connettività ad alta velocità per le infrastrutture tecnologiche del mondo, oggi ha annunciato due tapeout riusciti sul processo 3nm più avanzato di TSMC dei suoi IP di High Bandwidth Memory 3 (HBM3) PHY e Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) PHY, spianando così la strada a una nuova generazione di piattaforme di silicone idonee ai chiplet, realizzate appositamente per i clienti hyperscaler e infrastrutture di dati.
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